MA-DGIC                              

名称：单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯  1-烯丙基-3,5-双(2,3-环氧丙烷-1-基)-135,-三嗪-1,246(1H,3H,5H)-三酮

分子式：C12H15N3O5               

分子量：281.26                       

CAS号：69731-45-9

物性：

功能用途：

• 具有“高强度高耐热性”、“透明耐光性”、“多种变化”特征的骨架。

• 适用于环氧树脂的交联剂。可获得耐热性高、透明性优异的硬化物。

• 用作 PPE 交联剂和 BMI 树脂交联剂，以实现低介电常数和损耗因数。

对树脂而言，DA-MGIC, MA-DGIC 的相溶性都很好。适配环氧树脂的典型应用场景比如低温硬化接着剤、LED周辺材料、光刻胶、助焊剂等，还可能辅助优化环氧树脂的电绝缘性。

(1)作为聚酯树脂的耐热促进剂

将 DA-MGIC 掺入聚酯树脂中，经加热及 UV 固化，提高耐热性、阻燃性。

(2)用作交联剂

可用作用过氧化物、光引发剂合成的聚烯烃、合成橡胶类的交联剂。

包装贮存：25kg 塑料桶、190kg 标准钢桶及 IBC 吨装桶。室内避光存放，保持通风、阴凉、干燥。确保桶盖密封良好、能有效隔绝空气，空气中的水分会与之反应，进而导致其导致水解、聚合和变质

应用领域与规格要求

1. 主要应用：

1.    - 光刻胶中间体（负性光刻胶体系）。

2.    - 半导体封装材料（晶圆级封装）。

3.    - 高性能介电树脂和交联剂。

4.    - 阻焊剂和光敏聚酰亚胺（PSPI）配方。

2. 反应特性：

1.    - 含两个环氧基团（可参与热固化）。

2.    - 含一个烯丙基（可参与光固化或自由基聚合）。

3.    - 支持"光成像 + 热固化增强"双工艺 workflow。

3. 电子级规格要求：

1.    - 纯度：≥99.5%。

2.    - 金属离子含量：≤20ppb。

3.    - 外观：白色晶体/粉体。

4. 生产要求：

1.    - 需采用 SUS304/SUS316 材质设备。

2.    - 严格控制金属离子污染（如 Fe、Cr、Ni 渗漏）。

3.    - 配备 ICP-MS 金属杂质检测能力（可实现 0.1ppb 级别定量分析）。